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http://www.www.8ym77.com    2008年08月14日 来源:IPC
IPC会议帮助北美PCB公司提升HDI竞争优势
    高密度互连(HDI)技术是全球PCB市场中发展最快的部分;但北美高密度互连应用却落后于全球其它地区水平。为帮助北美PCB公司提升竞争优势,IPC(美国工业电子电路和电子互连行业协会)将于2008年10月6日至8日在达拉斯召开一场为期三天的“HDI技术会议”——“如何建设供应链基础设施”。
  该会议将在行业专家小组的引导下进行,为行业参与者在不断发展的HDI市场中站稳脚跟奠定基础。会议将描述HDI技术与供应链各环节(从设计到装配)之间的关系,同时强调可靠性与耐用性。10月6日,会议讲师将全天候为有意向发展这项技术的行业成员分析重点领域问题,并与希望了解如何将HDI应用于下一代印刷电路板的工程师分享关键设计建议。工程师将深入了解HDI板设计师如何筛选多层电路板、设计规则与特征,并研究HDI微通孔板生产中出现的各种问题。
    
  10月7日技术会议日程重点包括两场专门主题演讲。电子行业先锋供应商Christopher Associates总裁Matt Holzmann将发表题为"HDI需求"的演讲,为会议拉开序幕。军事与医疗行业领先HDI制造商易达技术副总裁Roberto Tulman将提供下午主题演讲——"高端刚性与刚柔板:案例研究与可靠性"。
  10月8日,两场半天高级HDI研讨会将为本次活动划上圆满的句号。这些研讨会瞄准PCB设计商和制造商。上午研讨会将研究适用于HDI产品的现有与未来材料,以及用于嵌入式无源和高频操作的材料。在下午研讨会中,参与者将详细探讨众多大型航空/军事和电信OEM为将HDI技术有效应用于各自PCB项目而采取的成功计划。按执行计划,该会议被划分为四个阶段:(1)培训、规划与供应商审核;(2)测试工具开发与测试;(3)采用HDI重新设计当前板;(4)全面整合。
  预知有关此次会议的更多信息,包括完整的会议日程与报名表,请访问www.ipc.org/HDIConference,或致电+1 847-597-2822或发送电子邮件至michmi@ipc.org,与IPC专业发展协调员Michelle Michelotti联系。



 

 

 

 

 

 


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